New approaches for creating effective combined printed circuit boards on thermally conductive substrates with polyimide dielectrics

Authors

DOI:

https://doi.org/10.30837/rt.2023.4.215.06

Keywords:

constructive and technological solutions, combined printed circuit boards on aluminum bases, polyimide composites, quality test structures

Abstract

New approaches to manufacturing improved combined boards on aluminum bases with various thin polyimide dielectrics, including thermally conductive ones, foiled by copper or aluminum foil have been proposed.

Design and technological solutions and methods for manufacturing combined printed circuit boards on aluminum bases using industrial thin thermally conductive polyimide dielectric films with fluoropolymer coatings with thermal conductivity from 0,12 to 0,46 W/(m·K) have been developed. Design and technological solutions and methods for manufacturing combined printed circuit boards on thermally conductive aluminum bases using adhesive-free copper-polyimide and aluminum-polyimide lacquer foil dielectrics with thermal conductivity of varnish polyimide layers from 0,12 up to 1,0 W/(m·K) and more have been developed.

Main chemical, mechanical, electrical end thermal properties of various types of experimental combined printed circuit boards on aluminum bases with thin polyimide dielectrics for use in electronic modules and printed circuit assemblies (including with using Chip-on-board and Chip-on-flex technologies for assembling) have been studied.

References

Боднар Д. Металеві та композитні теплопровідні матеріали для потужних напівпровідникових корпусів // Компоненти та технології. 2014. № 12. С. 155–160.

Комбіновані теплопровідні плати з діелектриками з полііміду / В.М. Борщов, О.М. Лістратенко, М.А. Проценко, І.Т. Тимчук, О.В. Кравченко, О.В. Суддя, І.В.Борщов, М.І., Сліпченко // Радіотехніка. 2023. Вип. 212. C. 115–126.

Поліімідна плівка DuPont™ Kapton® HN, https://www.dupont.com/products/kapton-hn.html // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Теплопровідна поліімідна плівка DuPont Kapton MT, https://www.dupont.com/products/kapton-mt.html // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Теплопровідна електроізолююча поліімідна плівка типу KYPI-MT (Китай), https://www.kying.com // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Structural modeling and calculation of thermal conductivity of polyimide composite materials / V.M. Borshchov, O.M. Listratenko, M.A. Protsenko, I.T. Tymchuk, O.V. Kravchenko, O.V. Syddia, I.V. Borshchov, M.I. Slipchenko // Radiotekhnika. 2022. №211. P. 133–142.

Полімідно-фторопластова плівка DuPont™Kapton® 120FN616, https://www.dupont.com/products/kapton-fmt.html // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Теплопровідна полімідно-фторопластова плівка DuPont™ Kapton® 120FMT616, https://www.dupont.com/products/kapton-fmt.html // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Теплопровідна полімідно-фторопластова плівка, що термозварюється KYMIDE KYPIFMT 616 (Ки-тай), https://www.kying.com // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Dow Corning SE 4485 thermally conductive silicone adhesive, https://www. dowcorning.com // офіційний сайт (дата звернення 05.12.2023).

Стандарт IPC-TM-650:2002. Test Methods Manual : посібник із вибору методів контролю друкованих плат.

Максимов А. Порівняльне дослідження теплопровідних властивостей матеріалів // Напівпровідникова світлотехніка. 2013. №4. С. 3–15.

Downloads

Published

2023-12-25

How to Cite

Borshchov, V., Listratenko, O., Slipchenko, M., Protsenko, M., Tymchuk, I., Kravchenko, O., & Borshchov, I. (2023). New approaches for creating effective combined printed circuit boards on thermally conductive substrates with polyimide dielectrics. Radiotekhnika, 4(215), 60–68. https://doi.org/10.30837/rt.2023.4.215.06

Issue

No. 215 (2023): Radiotekhnika

Section

Articles

License

Authors who publish with this journal agree to the following terms:

1. Authors retain copyright and grant the journal right of first publication with the work simultaneously licensed under a Creative Commons Attribution License that allows others to share the work with an acknowledgement of the work's authorship and initial publication in this journal.

2. Authors are able to enter into separate, additional contractual arrangements for the non-exclusive distribution of the journal's published version of the work (e.g., post it to an institutional repository or publish it in a book), with an acknowledgement of its initial publication in this journal.

3. Authors are permitted and encouraged to post their work online (e.g., in institutional repositories or on their website) prior to and during the submission process, as it can lead to productive exchanges, as well as earlier and greater citation of published work (See The Effect of Open Access).